• 熱塑性聚酰亞胺材料介紹

    聚酰亞胺(Polyimide,簡寫為PI) 指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-N-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上 ,長期使用溫度范圍-200~300°C,部分無明顯熔點,高絕緣性能,103赫茲下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅0.004~0.007,屬F至H級絕緣。 根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu),聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力,可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型 聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、…

    行業(yè)動態(tài) 2018年12月1日
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