熱界面復(fù)合材料

隨著電子器件設(shè)備的微型化、高性能化和多功能化發(fā)展，其在使用過(guò)程中產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越多。如何有效散熱以提高電子設(shè)備的性能、使用壽命和安全性成為亟待解決的問(wèn)題之一。熱界面復(fù)合材料能夠置于電子設(shè)備和散熱器之間，減少二者間熱阻，從而實(shí)現(xiàn)高效傳熱。近年來(lái)，以高分子為基體的熱界面材料正獲得廣泛的關(guān)注和使用。 3D Lamellar?Structured Graphene Aerogels for Thermal Interface Composites with High Through?Plane The…