• 重磅:世界首塊10層3D打印PCB電路板誕生

    2020年5月19日,德國慕尼黑和佛羅里達州博卡拉頓(GLOBE NEWSWIRE),傳感器解決方案供應商HENSOLDT與領先的3D打印電子(AME)/印刷電子(PE)供應商Nano Dimension合作,在利用3D打印技術開發(fā)高性能電子元件的過程中取得了重大突破。利用Nano Dimension公司新開發(fā)的介電聚合物油墨和導電油墨,HENSOLDT公司成功地組裝出了世界上第一塊10層3D打印電路板(PCB),電路板的兩面都焊接了高性能的電子結構。在此之前,3D打印電路板無法承受元件雙面口的…

    行業(yè)動態(tài) 2020年5月23日
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