高性能導熱復合材料

近期，中國科學院深圳先進技術研究院集成所先進材料中心研究員孫蓉團隊在高性能導熱復合材料研究中取得一系列進展。現(xiàn)代電子器件逐漸向高度集成化和高功率化發(fā)展，如果器件內部產(chǎn)生的熱量得不到有效地散發(fā)，將會引起熱失效。為了保證電器器件的工作表現(xiàn)和壽命，有效的散熱成為了制約電子產(chǎn)品發(fā)展的主要因素。解決散熱問題依賴于熱管理材料的發(fā)展。導熱材料通常由導熱填料和聚合物基體組成，溶液共混是制備含有隨機分布填料的復合材料的常用方法。然而，由于內部填料之間缺少有效互連，這種復合材料的導熱性能提高率通常很低。缺少填料組成的導熱通路意味著聲子將在填料/基體的界面處發(fā)生更多的散熱，帶來更大的界面熱阻。另一方面，加入大量的填