• 利用粘合過程中的缺陷-脫濕現(xiàn)象實(shí)現(xiàn)微電子器件直接互連

    隨著各種先進(jìn)材料和制造技術(shù)的發(fā)現(xiàn)和改進(jìn),未來,電子設(shè)備將趨于微型化,在有限的區(qū)域內(nèi)緊密集成和互連,以實(shí)現(xiàn)多功能、高性能和節(jié)能的目的。然而,當(dāng)電子元器件(例如發(fā)光二極管、電晶體和各種傳感器等)在尺度上變得很小時,常見的組裝方法(金屬布線、金屬焊接和各向異性導(dǎo)電薄膜(ACF))在集成過程中會受到許多限制。 近年來,研究者采用金屬包覆的聚合物球、多層ACF、非導(dǎo)電膜(NCF)和銀墨水及共晶鎵?銦(EGaIn)液態(tài)金屬合金涂覆等多種方法來提高互連節(jié)距。但這些方法仍顯示出多種局限性,例如涂有導(dǎo)電金屬的聚合…

    行業(yè)動態(tài) 2020年4月22日
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